Компанія Qualcomm продовжує розвивати свої технології в сфері мобільних процесорів, і нещодавно в мережі з’явилася інформація про майбутні 2-нм чіпи Snapdragon. Ця нова архітектура обіцяє значне підвищення продуктивності та енергоефективності, що може стати важливим кроком уперед для смартфонів та інших портативних пристроїв. Очікується, що новий процесор буде виготовлений за допомогою передових технологій лиття на замовлення від TSMC. Зменшення розміру транзист
У мережі з’явилася попередня дорожня карта флагманських однокристальних систем Qualcomm, які компанія планує представити ближче до кінця року. Інформацію оприлюднив інсайдер Digital ChatStation, який раніше неодноразово точно передавав дані про майбутні смартфони та процесори.
Згідно з витоком, Qualcomm готує одразу кілька потужних рішень, включно з новим поколінням 2-нм платформ і проміжним чіпом із підвищеною продуктивністю. Це може стати одним із найбільших оновлень у лінійці Snapdragon за останні роки.
Головною новинкою називають Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro (SM8975). Очікується, що цей чіп отримає 2-нм техпроцес, збільшений кеш і графічний процесор нового покоління. Поруч із ним має з’явитися Snapdragon 8 Elite Gen6 (SM8950) також на 2-нм техпроцесі, але з іншою архітектурою CPU четвертого покоління та оновленою системою кешування.
Окремо згадується Snapdragon 8 Elite Gen5 (SM8850), який буде виконаний за 3-нм техпроцесом і отримає конфігурацію лише з великих ядер. Також очікується SM8845 Pro, який можуть випустити як Snapdragon 8 Gen6 або Gen5 Pro – це, ймовірно, покращена версія існуючого чіпа з вищими частотами та приростом продуктивності.